FPC / Rigid-Flex (mogelijkheden)
Stijve PCB (mogelijkheden)
FPC / Rigid-Flex (mogelijkheden)
| Lagen tellen | 1-28 lagen |  |
| Type laminaat | FR-4 (hoge Tg, halogeenvrij, hoge frequentie) PTFE, BT, Getek, aluminium basis, koperen basis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Board dikte | 6-240mil | |
| Max. Kopergewicht basis | 210um (6oz) voor binnenlaag 210um (6oz) voor buitenlaag | |
| Min. Mechanische boormaat | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Aspectverhouding | 12: 1 | |
| Max. Paneelgrootte | Sigle-zij- of dubbele kanten: 500 mm * 1200 mm, | |
| Meerlagige lagen: 508 mm x 610 mm (20 ″ x 24 ″) | ||
| Min lijnbreedte / spatie | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Via gatentype | Blind / begraven / aangesloten (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | JA | |
| Oppervlakteafwerking | HASL | |
| Loodvrije HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organisch conserveermiddel voor soldeerbaarheid (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (hard verguld) | ||
| ENEPIG | ||
| Selectief vergulden, gouddikte tot 3um (120u ”) | ||
| Gouden vinger, carbonprint, afpelbaar S / M | ||
| Kleur van het soldeermasker | Groen, blauw, wit, zwart, helder, etc. | |
| Impedantie | Single trace, differentieel, coplanaire impedantie gecontroleerd ± 10% | |
| Omtrek afwerkingstype | CNC-routering; V-scoren / knippen; Punch | |
| Toleranties | Min. Gattolerantie (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min. Gattolerantie (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Min. Patroontolerantie ± 0,05 mm |
Stijve PCB (mogelijkheden)
| Soort | Item | Vermogen |  |
|
| Lagen tellen | Stijve flexibele printplaat | 2 ～ 14 | ||
| Flexibele printplaat | 1 ～ 10 | |||
| Bord | Min. Dikte | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Max. Hoogte Dikte | 6 mm | |||
| Max. Hoogte Grootte | 485 mm * 1000 mm | |||
| Gat en sleuf | Min. Gat | 0,15 mm | ||
| Min. Sleufgat | 0,6 mm | |||
| Aspectverhouding | 10: 1 | |||
| Spoor | Min. Breedte / ruimte | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolerantie | Traceren W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S ≥ 0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Van gat tot gat | ± 0,075 mm | |||
| Afmeting gat | ± 0,075 mm | |||
| Impedantie | 0 ≤ Waarde ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Waarde: ± 10% Ω | |||
| Materiaal | Basisfilm specificatie | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basisfilm Hoofdleverancier | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Coverlay-specificatie | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI-kleur | Groen / Geel / Wit / Zwart / Blauw / Rood | |||
| PI-versteviger | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 verstijver | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS-verstijver | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Versteviger | T: 100um ～ 1600um | |||
| Plakband | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI-afscherming | Zilverfilm / Koper / Zilverinkt | |||
| Oppervlakteafwerking | OSP | 0.1 - 0.3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed vrij) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Ba: 0,015-0,10 um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10 um | ||||
| Hard goud plateren | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Au: 0,02 um - 1 um | ||||
| Flash goud | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Au: 0,02 um - 0,1 um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Immesion zilver | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Plating Tin | Sn: 5um - 35um | |||