Meerlagig

In deze sectie willen we u basisinformatie geven over de structurele opties, toleranties, materialen en lay-outrichtlijnen voor meerlaagse platen. Dit zou uw leven als ontwikkelaar gemakkelijker moeten maken en u moeten helpen uw printplaten zo te ontwerpen dat ze zijn geoptimaliseerd voor productie tegen de laagste kosten.

Algemene details

PCB-materialen

Als leverancier van diverse printtechnologieën, volumes, doorlooptijdopties hebben wij een selectie standaard materialen waarmee een grote bandbreedte van de diversiteit aan printtypes gedekt kan worden en die altijd in huis beschikbaar zijn.

Aan de vereisten voor andere of speciale materialen kan in de meeste gevallen ook worden voldaan, maar afhankelijk van de exacte vereisten kan het tot ongeveer 10 werkdagen duren om het materiaal aan te schaffen.

Neem gerust contact met ons op en bespreek uw wensen met een van onze verkoop- of CAM-teams.

Standaard materialen op voorraad:

Cu-dikte voor interne lagen: standaard - 18 µm en 35 µm,

op aanvraag 70 µm, 105 µm en 140 µm

Materiaalsoort: FR4

Tg: ongeveer. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr op 1 MHz: ≤5,4 (typisch: 4,7) Meer beschikbaar op aanvraag

Opstapelen

PCB-stack-up is een belangrijke factor bij het bepalen van de EMC-prestatie van een product. Een goede stack-up kan zeer effectief zijn bij het verminderen van straling van de lussen op de printplaat, evenals de kabels die aan het bord zijn bevestigd.

Vier factoren zijn belangrijk met betrekking tot overwegingen voor het stapelen van kaarten:

1. Het aantal lagen,

2. Het aantal en de soorten vliegtuigen (kracht en / of aarde) die worden gebruikt,

3. De volgorde of volgorde van de lagen, en

4. De afstand tussen de lagen.

Meestal wordt er niet veel aandacht besteed aan het aantal lagen. In veel gevallen zijn de andere drie factoren even belangrijk. Bij het bepalen van het aantal lagen moet het volgende in overweging worden genomen:

1. Het aantal te routeren signalen en de kosten,

2. Frequentie

3. Moet het product voldoen aan de emissie-eisen van klasse A of klasse B?

Vaak wordt alleen naar het eerste item gekeken. In werkelijkheid zijn alle items van cruciaal belang en moeten ze als gelijk worden beschouwd. Als een optimaal ontwerp moet worden bereikt in een minimum aan tijd en tegen de laagste kosten, kan het laatste item bijzonder belangrijk zijn en mag dit niet worden genegeerd.

De bovenstaande alinea moet niet worden uitgelegd dat je geen goed EMC-ontwerp kunt maken op een bord met vier of zes lagen, want dat kan. Het geeft alleen aan dat niet alle doelstellingen tegelijkertijd kunnen worden bereikt en dat er een compromis nodig is. Aangezien aan alle gewenste EMC-doelstellingen kan worden voldaan met een acht-laags bord, is er geen reden om meer dan acht lagen te gebruiken, behalve om extra signaalrouteringslagen op te nemen.

De standaard pooling-dikte voor meerlagige PCB's is 1,55 mm. Hier zijn enkele voorbeelden van meerlagige PCB-stapeling.