Invoering

Rigid-flex PCB betekent hybride systemen die de kenmerken van stijve en flexibele circuitsubstraten in één product combineren. Of het nu gaat om medische technologie, sensoren, mechatronica of instrumentatie, elektronica perst steeds meer intelligentie in steeds kleinere ruimtes en de pakkingsdichtheid neemt steeds weer toe tot recordniveaus. Met behulp van flexibele PCB's en rigid-flex printplaten gaan er geheel nieuwe horizonten open voor elektronische ingenieurs en ontwerpers.

Voordelen van rigid-flex PCB

• Vermindering van gewicht en volume

• Gedefinieerde kenmerken van de circuitsystemen op de printplaat (impedanties en weerstanden)

• Betrouwbaarheid van de elektrische verbindingen dankzij betrouwbare oriëntatie en betrouwbare contacten, evenals besparingen op connectoren en bedrading

• Dynamisch en mechanisch robuust

• Vrijheid om te ontwerpen in 3 dimensies

Materialen

Flexibel basismateriaal: Flexibel basismateriaal bestaat uit een folie van flexibel polyester of polyimide met sporen aan één of beide zijden. PANDAWILL gebruikt uitsluitend polyimidematerialen. Afhankelijk van de toepassing kunnen we Pyralux en Nikaflex van DuPont gebruiken en de lijmloze flexibele laminaten in de FeliosFlex-serie van Panasonic.

Afgezien van de dikte van het polyimide, verschillen de materialen voornamelijk in hun lijmsysteem (lijmloos of op epoxy- of acrylbasis) en ook in de koperkwaliteit. Voor relatief statische buigtoepassingen met een laag aantal buigcycli (voor montage of onderhoud) is ED (electro-neergeslagen) materiaal voldoende. Voor meer dynamische, flexibele toepassingen moeten RA-materialen (gewalst gegloeid) worden gebruikt.

Materialen worden geselecteerd op basis van de product- en productiespecifieke eisen, en de datasheets van de gebruikte materialen kunnen naar wens worden opgevraagd.

Lijmsystemen: Als bindmiddel tussen de flexibele en de stijve materialen worden systemen met lijm op epoxy- of acrylbasis (die nog kan reageren) gebruikt. De mogelijkheden zijn als volgt:

Samengestelde film (polyimidefilm aan beide zijden gecoat met lijm)

Plakfolies (lijmsystemen op een papieren ondergrond gegoten en bedekt met een beschermfolie)

No-flow prepregs (glasmat / epoxyhars prepreg met zeer lage harsstroom)